KONTAN.CO.ID - Kabar terbaru, Apple disebut akan menunda peluncuran chip M5 Pro dan M5 Max. Artinya, Apple kini telah melewati jendela waktu yang biasanya digunakan untuk memperkenalkan penerusnya. Jika benar, keputusan ini adalah langkah yang cukup tidak biasa jika dibandingkan dengan pola rilis sebelumnya. Sebagai perbandingan, generasi pendahulunya, M4 Pro dan M4 Max, diumumkan pada November 2024.
Rumor terbaru menyebutkan bahwa chip Apple M5 Pro dan M5 Max kemungkinan baru akan diperkenalkan pada Maret 2026, atau sekitar satu bulan lagi dari sekarang.
Baca Juga: Prediksi Produk Baru Apple yang Akan Meluncur Tahun 2026 dan Jadwalnya Chip M5 Pro dan M5 Max Meluncur Maret
Kabar ini pertama kali disampaikan pembocor info gadget populer di Weibo,
Fixed-focus Digital. Ia mengklaim bahwa Apple akhirnya akan mengumumkan M5 Pro dan M5 Max dalam waktu dekat. Sayangnya, bocoran itu tidak menjelaskan secara spesifik alasan di balik keterlambatan peluncuran chip ini. Beredar kabar bahwa lini chip Apple M6 justru bisa hadir lebih cepat dari jadwal sebelumnya. Hal ini memunculkan spekulasi bahwa penundaan M5 Pro dan M5 Max terjadi karena faktor teknis dan produksi. Namun, jika M5 Pro dan M5 Max benar-benar meluncur pada Maret 2026, besar kemungkinan chip tersebut akan diperkenalkan bersamaan dengan perangkat Mac terbaru.
Baca Juga: Daftar HP Baru di Februari 2026: Samsung, Apple, Google Kendala Produksi TSMC Jadi Penyebab
Salah satu alasan paling masuk akal di balik keterlambatan ini adalah kendala di sisi pasokan. Dilansir dari
Gizmochina, TSMC, mitra manufaktur chip Apple, dilaporkan tengah menghadapi berbagai keterbatasan kapasitas produksi. Situasi ini bisa berdampak langsung pada volume produksi awal M5 Pro dan M5 Max, sehingga Apple memilih menunda pengumuman resmi hingga pasokan dinilai lebih stabil.
Baca Juga: Survei: 22% Pengguna iPhone Belum Upgrade iOS 26, Ini Penyebabnya Bocoran Keunggulan Chip M5 Pro dan M5
Bocoran yang sama juga mengungkap bahwa Apple M5 Pro dan M5 Max akan menggunakan teknologi SoIC (
System-on-a-Chip)
packaging milik TSMC yang tergolong sangat canggih. Teknologi ini disebut-sebut sempat mengalami tantangan produksi. Meski begitu, biaya produksi chip M5 Pro dan M5 Max diklaim sedikit lebih murah, meskipun selisihnya tidak terlalu signifikan. Penggunaan SoIC juga diyakini dapat membantu Apple mengatasi masalah termal. Dengan kemasan SoIC yang lebih efisien, M5 Pro dan M5 Max berpotensi memiliki manajemen panas yang lebih baik. Lebih menarik lagi, teknologi SoIC memungkinkan Apple untuk memisahkan blok CPU dan GPU dalam satu die. Pendekatan ini membuka peluang bagi Apple untuk menghadirkan konfigurasi chip yang lebih fleksibel.
Baca Juga: Apple Kembali Jadi Perusahaan Paling Dikagumi di Dunia, Intip Rahasianya Cek Berita dan Artikel yang lain di
Google News 
