Kantongi pendanaan Rp 350 miliar, Modalku siap tekan NPL



KONTAN.CO.ID - JAKARTA. Perusahaan keuangan berbasis teknologi (tekfin) Modalku mendapatkan pendanaan seri B sebesar US$ 25 juta atau hampir Rp 350 miliar pada April 2018.

Co-Founder dan CEO Modalku Reynold Wijaya mengatakan, pendanaan tersebut akan dipakai untuk memperkuat inklusi keuangan di Indonesia, terutama di sektor Usaha Mikro, Kecil dan Menengah (UMKM).

“Kami menggunakan dana tersebut untuk mengembangkan produk dan inovasi teknologi,” kata Reynold kepada Kontan.co.id, Selasa (31/7).


Ia menjelaskan, teknologi yang akan dikembangkan untuk menyeleksi calon peminjam secara lebih akurat. Dengan begitu, Modalku bisa menekan kredit macet (NPL) lebih efektif dan cepat.

“Pendanaan itu juga kami gunakan untuk melakukan penetrasi pasar pembiayaan ke segmen yang lebih dalam,” ungkapnya.

Diketahui, pendanaan sebesar Rp 350 miliar itu berasal dari banyak investor, seperti SoftBank Ventures Korea, Sequoia India, Alpha JWC Venture, Line Ventures, Qualgro dan Manuhasa Capital.

Hingga akhir Juli 2018, Modalku catatkan total fasilitas pinjaman Rp 2,03 triliun. Dari pencapaian tersebut, perusahaan optimistis bisa menyalurkan fasilitas pinjaman lagi sebesar Rp 500 miliar sampai akhir tahun.

“Saya optimistis bisa mencapai target sampai akhir tahun Rp 500 miliar. Pendanaan seri B yang kami dapat untuk mendukung pembiayaan hingga tahun depan, kalau setengah tahun itu terlalu besar kalau US$ 25 juta,” pungkasnya.

Cek Berita dan Artikel yang lain di Google News

Editor: Herlina Kartika Dewi