HONG KONG. Pengembang dan inovator teknologi terkemuka, Qualcomm Incorporated, memperkenalkan keluarga solusi chipset terbaru yang merupakan pengembangan dari produk portofolio HSPA+ (plus) yang telah ada. Produk solusi HSPA+ terbaru tersebut termasuk solusi untuk telepon genggam dan data card. Dengan teknologi tersebut, pengguna dapat menggabungkan pengalaman mobile broadband dengan kemampuan proses data dan multimedia yang cepat. Beberapa chipset HSPA+ terbaru yang dirilis perusahaan yang bermarkas di San Diego, California ini antara lain solusi Mobile Station Solution (MSM) 8260, MSM 8660 dan MSM 8270 untuk ponsel. Serta, Mobile Data Modem (MDM) 8220 untuk aplikasi data.
Qualcomm Kembangkan Portofolio Produk HSPA+
HONG KONG. Pengembang dan inovator teknologi terkemuka, Qualcomm Incorporated, memperkenalkan keluarga solusi chipset terbaru yang merupakan pengembangan dari produk portofolio HSPA+ (plus) yang telah ada. Produk solusi HSPA+ terbaru tersebut termasuk solusi untuk telepon genggam dan data card. Dengan teknologi tersebut, pengguna dapat menggabungkan pengalaman mobile broadband dengan kemampuan proses data dan multimedia yang cepat. Beberapa chipset HSPA+ terbaru yang dirilis perusahaan yang bermarkas di San Diego, California ini antara lain solusi Mobile Station Solution (MSM) 8260, MSM 8660 dan MSM 8270 untuk ponsel. Serta, Mobile Data Modem (MDM) 8220 untuk aplikasi data.