KONTAN.CO.ID - JAKARTA. Samsung Electronics dan SK Hynix meningkatkan teknologi produksi chip memori di pabrik mereka di China untuk memenuhi lonjakan permintaan dari industri kecerdasan buatan (AI) sekaligus menghadapi persaingan yang semakin ketat dari produsen chip lokal, Yangtze Memory Technologies Co (YMTC).

Langkah dua raksasa semikonduktor asal Korea Selatan tersebut dilakukan di tengah ketidakpastian regulasi ekspor Amerika Serikat (AS) yang membatasi penggunaan peralatan pembuatan chip buatan AS di China.

Mengutip Reuters, Rabu (21/10/2026), empat sumber yang mengetahui rencana tersebut menyebut Samsung dan SK Hynix tengah meningkatkan kemampuan produksi chip memori NAND dengan teknologi lebih canggih di fasilitas mereka di China. Keduanya menargetkan produksi chip dengan lebih dari 200 lapisan, setara dengan teknologi yang telah digunakan di pabrik mereka di Korea Selatan.

Keputusan untuk meningkatkan investasi di China menjadi tantangan tersendiri bagi kedua perusahaan sejak AS mulai memberlakukan pembatasan ekspor sejumlah peralatan pembuatan chip pada 2022. Kebijakan tersebut merupakan bagian dari upaya Washington untuk memperlambat kemajuan teknologi China.

Baca Juga: Regulator Inggris Bisa Paksa Pemilik Klub Jual Saham, Termasuk di Manchester City

Saat ini, Samsung dan SK Hynix diwajibkan mengajukan izin AS setiap tahun jika ingin memasang peralatan buatan Amerika, termasuk mesin etsa, di pabrik mereka di China.

Biro Industri dan Keamanan (BIS) di bawah Departemen Perdagangan AS juga menyatakan pada 2025 bahwa pihaknya tidak bermaksud memberikan izin untuk meningkatkan teknologi maupun memperluas kapasitas produksi pabrik milik produsen chip asing di China.

Pembatasan tersebut menghambat kemampuan Samsung dan SK Hynix untuk memperbarui fasilitas produksinya. Kondisi ini turut berkontribusi terhadap penurunan pangsa pasar kedua perusahaan di China akibat ekspansi YMTC.

Samsung dan SK Hynix mengonfirmasi kepada Reuters bahwa peningkatan teknologi di fasilitas mereka sedang berlangsung dan dilakukan melalui konsultasi erat dengan pemerintah AS. Namun, keduanya tidak mengungkapkan secara terperinci rencana produksi tersebut.

Reuters belum dapat memastikan sejauh mana otoritas AS telah memberikan izin ekspor peralatan yang dibutuhkan untuk mendukung peningkatan teknologi kedua perusahaan.

Samsung bidik produksi chip NAND 286 lapisan

Samsung tengah menyiapkan peningkatan teknologi di pabriknya di Xi'an, China barat laut. Fasilitas tersebut menyumbang sekitar 40% dari total produksi NAND global perusahaan.

Menurut dua sumber yang mengetahui rencana tersebut, pabrik Xi'an saat ini memproduksi chip dengan sekitar 200 lapisan.

Melalui proyek internal bernama "Monami", yang berasal dari bahasa Prancis dan berarti "temanku", Samsung mengonversi fasilitas tersebut untuk memproduksi chip NAND V9 dengan 286 lapisan.

Salah satu sumber menyebut Samsung menargetkan produksi sebesar 5.000 wafer per bulan pada Desember 2026. Volume tersebut direncanakan meningkat menjadi 40.000 wafer per bulan pada Desember 2027.

Samsung menyatakan peningkatan teknologi tersebut dilakukan sesuai dengan ketentuan ekspor AS.

"Peningkatan ini bertujuan memenuhi permintaan yang terus meningkat dari pelanggan global, termasuk pelanggan di AS. Perusahaan tidak memperluas kapasitas produksi ataupun membangun fasilitas manufaktur baru," kata Samsung dalam pernyataannya kepada Reuters.

Pernyataan tersebut menegaskan bahwa Samsung membedakan peningkatan teknologi produksi dari ekspansi kapasitas manufaktur, di tengah ketatnya pengawasan pemerintah AS terhadap aktivitas industri semikonduktor di China.

SK Hynix tingkatkan teknologi NAND di Dalian

Sementara itu, SK Hynix berencana meningkatkan teknologi produksi chip NAND di fasilitasnya di Dalian, China timur laut.

Baca Juga: Inflasi Inggris Melonjak Menjadi 3,5%, Suku Bunga Berpotensi Naik pada November 2026

Tiga sumber yang mengetahui persoalan tersebut mengatakan SK Hynix ingin beralih memproduksi chip NAND dengan 240 lapisan atau lebih. Saat ini, fasilitas Dalian memproduksi chip dengan 192 lapisan.

SK Hynix memperoleh fasilitas tersebut setelah mengakuisisi bisnis NAND Intel pada 2021. Pabrik Dalian masih menjadi satu-satunya lokasi manufaktur chip NAND untuk bisnis tersebut, yang kini beroperasi dengan nama Solidigm.

Solidigm juga tengah mempersiapkan rencana penawaran umum perdana saham atau initial public offering (IPO) di AS.

Salah satu sumber menyebut SK Hynix telah memperoleh izin untuk memproduksi chip hingga 240 lapisan di Dalian. Perusahaan juga berpotensi meminta persetujuan Washington untuk melakukan penelitian dan pengembangan chip dengan lebih dari 300 lapisan di fasilitas tersebut.

Langkah itu dapat membantu SK Hynix mempersiapkan dasar teknologi untuk kemungkinan produksi chip di AS pada masa mendatang.

SK Hynix saat ini juga berdiskusi dengan pemerintahan Presiden Donald Trump mengenai rencana pembangunan pabrik NAND baru di Amerika Serikat.

Adapun BIS tidak secara langsung menjawab pertanyaan Reuters mengenai status persetujuan untuk kedua produsen chip Korea Selatan tersebut. Lembaga itu merujuk pada pernyataannya pada 2025, yang menyebut izin akan diberikan agar keduanya dapat mengoperasikan pabrik yang sudah ada di China, tetapi tidak untuk memperluas kapasitas atau meningkatkan teknologi.

YMTC kuasai pangsa pasar NAND China

Di tengah keterbatasan Samsung dan SK Hynix dalam mengembangkan fasilitas produksi mereka di China, YMTC terus memperkuat posisinya di pasar domestik.

Berdasarkan data perusahaan riset Omdia, YMTC menguasai 38,5% pasar NAND China pada kuartal II 2026. Angka tersebut meningkat dari pangsa pasar sebesar 28% sepanjang 2025 dan telah melampaui Samsung.

Sebaliknya, pangsa pasar Samsung di China turun menjadi 33,5% dari sebelumnya 36%. Pangsa pasar SK Hynix juga merosot menjadi 17% dari 20%.

Portofolio produk YMTC saat ini sebagian besar terdiri atas chip NAND dengan 160 dan 232 lapisan. Namun, menurut dua sumber terpisah, perusahaan tersebut juga memproduksi chip 294 lapisan dalam jumlah terbatas dan berencana membuat produk dengan lebih dari 300 lapisan.

YMTC tidak memberikan tanggapan atas permintaan komentar Reuters.

Perkembangan tersebut memperlihatkan semakin kuatnya persaingan produsen chip China di pasar memori, terutama ketika perusahaan asing menghadapi pembatasan dalam meningkatkan kemampuan manufaktur di negara tersebut.

Baca Juga: IPO Jio Platforms Senilai US$ 3,2 Miliar Laris dalam Dua Jam, Investor Berebut Saham

Persaingan teknologi chip memori semakin ketat

Di luar China, Samsung telah menjual chip NAND dengan hingga 286 lapisan. Perusahaan tersebut juga memperkenalkan prototipe chip NAND dengan lebih dari 400 lapisan pada Agustus 2026.

Sementara itu, SK Hynix menjual chip NAND dengan hingga 321 lapisan.

Jumlah lapisan menjadi salah satu indikator penting dalam pengembangan teknologi NAND. Semakin banyak lapisan dalam sebuah chip, semakin tinggi kepadatan penyimpanan data yang dapat dicapai dan semakin rendah biaya penyimpanan per unit kapasitas.

Chip NAND merupakan jenis memori yang dapat menyimpan data tanpa pasokan listrik. Teknologi ini banyak digunakan pada ponsel pintar, komputer pribadi, serta solid-state drive (SSD) untuk pusat data AI.

Lonjakan kebutuhan infrastruktur AI membuat teknologi memori berkapasitas tinggi semakin strategis bagi industri semikonduktor global.

Bagi Samsung dan SK Hynix, peningkatan teknologi di China menjadi upaya untuk mempertahankan daya saing di pasar yang terus berkembang. Namun, kedua perusahaan tetap harus menyeimbangkan kebutuhan investasi, persaingan dengan produsen lokal, serta risiko regulasi yang membatasi akses terhadap peralatan manufaktur canggih.