KONTAN.CO.ID - Samsung Electronics mengatakan pada Jumat (29/5/2026) bahwa perusahaan telah mulai mengirimkan sampel chip memori high-bandwidth memory (HBM) terbaru mereka, yakni HBM4E 12-layer. Samsung mengklaim pengiriman tersebut menjadi yang pertama di industri untuk produk sejenis.

Reuters melaporkan,perusahaan teknologi asal Korea Selatan itu menyebut chip baru tersebut menawarkan peningkatan performa kecepatan lebih dari 20% dibandingkan produk HBM4 generasi sebelumnya.

Samsung menjelaskan chip tersebut menggunakan teknologi proses DRAM terbaru mereka, yakni DRAM kelas 10-nanometer generasi keenam atau 1c DRAM, yang dipadukan dengan logic base die foundry 4-nanometer milik Samsung.

BNI Menanggapi Aksi Demonstrasi di Pematang Siantar

Pada April lalu, Samsung menyatakan pihaknya berencana mulai mengirim sampel pertama chip HBM4E pada kuartal II-2026.

Baca Juga: Trump di Persimpangan: Harga BBM, Selat Hormuz, dan Ancaman Nuklir Iran

Langkah ini dilakukan hanya tiga bulan setelah Samsung mulai mengirim chip HBM4 kepada pelanggan pada Februari lalu. Hal tersebut menunjukkan upaya agresif Samsung untuk memperkuat posisinya di pasar memori AI generasi terbaru dengan lebih proaktif memasok sampel produk terkini ke pelanggan.

Pelanggan Samsung mencakup sejumlah pemain besar industri kecerdasan buatan (AI), seperti AMD, Nvidia, dan Google. Permintaan terhadap chip memori canggih untuk server dan prosesor AI terus meningkat seiring pesatnya perkembangan industri AI global.

Tonton: Iran Balas Serang Pangkalan AS di Teluk Timur Tengah Kembali Memanas

Tabel 1. Spesifikasi Chip HBM4E Samsung